IT之家 7 月 4 日消息配资公司资讯门户网站，爆料人乔恩 · 普罗瑟（Jon Prosser）今天在最新一期 fpt.视频中为我们带来了 iPhone Air 2 最新情报，显示该机将新增第二颗后置摄像头，搭载 A20 Pro 芯片。
据介绍，iPhone Air 2 将使用与初代 iPhone Air 相同的钛合金机身，定位轻薄旗舰，配备 A20 Pro 芯片，而非此前传闻的 A20 标准版。新机的芯片将采用 WMCM（IT之家注：晶圆级多芯片模块）封装技术，将 DRAM 内存与 SoC 芯片分离，可改善散热表现，让机身轻薄的同时获得更优性能。
规格方面，这款手机将在原有的 4800 万像素主摄基础上，新增一颗 4800 万像素超广角镜头，进一步提升照片和视频拍摄性能。不过由于初代 iPhone Air 的摄像头区域已经被主板占据，必须通过更巧妙的手段，才能塞入第二颗摄像头。
据悉，苹果的解决方案是缩小面容 ID 组件体积，从而为机身内部腾出空间容纳双摄。不过目前尚不清楚，苹果是否会为了双摄，在镜头光圈、CMOS 尺寸等方面做出妥协。
此外，iPhone Air 2 将采用 2nm 制程工艺，进一步改善能效，续航有望进一步提升。并且初代 iPhone Air 的一些妥协设计，预计将在第二代机型中得到改善。
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